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智能工厂将导致测试与检验的间接消亡
如果测试和检验仅仅是为了检测缺陷，充其量就是提供了一个过滤器，为提高产品在市场上的可靠性而采取行动——有效地对制造中的错误和弱点做出反应或为产品不足进行修改，那么测试和检验所起 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
Sunstone Circuits：发展路线图的实用性和协作性
近日，本刊采访了Sunstone Circuits公司的销售和市场营销副总裁Matt Stevenson，他同时兼任Design007专栏作家。Sunstone Circuits是一家PCB样板制造商 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
弘信电子董事长李强：不做披着高科技光环的代工厂
“其实我想告诉大家的是，企业最终还是要掌握核心技术，而不是做一个顶着高科技光环的组装公司或代工厂。”弘信电子董事长李强在接受采访时表示。 弘信电子 ...查看更多
总投资430亿！珠海富山50个重点项目集体开竣工（含21个PCB项目）
11月5日上午，富山工业园打造千亿级PCB产业基地暨2020年重点产业项目开竣工仪式于华正新材料项目现场隆重举行举行，总投资430亿元的50个重点项目集体开竣工。市委书记郭永航、市长姚奕生出席活动，并 ...查看更多
